时时彩官网 |时时彩官网关于智能车用焊锡球应用的最新探索
发布日期:
2019-09-12

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? ? ? ? 2019年9月9日至10日◇◇,中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡举行□□。本次会议由中国半导体行业协会主办◇◇,中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限企业承办◇◇,江苏长电科技股份有限企业等企业共同协办□□。
? ? ? ? 中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)是国内涵盖整个半导体封测行业的专业性研讨会□□。时时彩官网携半导体封测领域最新产品参加该盛会◇◇,主要参展产品有:
  • 临时键合解决方案

  • 电镀液

  • 湿制程化学品

  • 锡球

  • 环氧塑封料

? ? ? ? 9月10日上午◇◇,在《先进封装测试与关键材料》专题论坛上◇◇,时时彩官网电子材料部销售总监王先锋先生为大家带来了关于《智能车用焊锡球性能挑战及解决方案》的精彩演讲□□。演讲通过对未来智能汽车电子应用及市场概述展开◇◇,详细先容了企业在锡球材料上的最新研究成果◇◇,与现场来宾共同探讨锡球产品在智能汽车上应用的无限可能□□。随着高阶应用◇◇,轻薄型的电子产品蓬勃发展◇◇,产品内部构造比以往更加密集复杂化◇◇,微小锡球成为晶圆封装技术未来应用的主流之一◇◇,Ball Mount工艺可避开传统制程的缺点◇◇,能有效增加I/O数◇◇,缩小间距◇◇,简化制程与降低成本◇◇,对于应用在晶圆等级的高密度封装及具有发展潜力与优势□□。

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时时彩官网 电子材料部 王先锋先生演讲


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