锡球

焊锡球因性能稳定、超低气孔气泡率、工艺控制简单等优势◇◇,广泛应用于BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等现代微电子封装领域□□。随着集成的小型化更逐步成为Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先进封装的主流辅助材料□□。

时时彩官网全资子企业PMTC锡球球径涵盖0.07mm至1.20mm◇◇,同时◇◇,在传统锡、银、铜三元合金基础上◇◇,开发出多元合金◇◇,为客户提供客制化的服务□□。针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列的焊锡球产品◇◇,如低温焊锡球(95-135℃)、高温焊锡球(186-309℃)◇◇,耐疲劳高纯度焊锡球、Ultra low α焊锡球等等□□。


锡球系列产品

锡球

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